先說說Zen 3+處理器，傳聞中這款處理器將會繼續(xù)采用AM4接口以及DDR4內(nèi)存，這也意味著用戶手中的AM4主板，包括X470以及X570等都可以繼續(xù)延長生命周期，同時Zen 3+處理器相對于目前的Zen 3而言，就等同于當年的Zen+處理器一樣，架構(gòu)上不會有什么太大變化，更多是功能和性能的進一步完善。
Zen 3+處理器型號將正式采用Ryzen 6000系列的序號，同時加速頻率將正式超過5GHz，以達到更強的性能。這樣看來，Zen 3+處理器的性能應(yīng)該可以很輕松地超越Intel的十一代酷睿處理器，也有了和十二代酷睿桌面處理器抗衡的資本。此外，必須要說的一點是，Zen 3+將會進化到6nm制程，不過這個6nm制程其實就是臺積電7nm的加強版，但肯定能為AMD帶來更高的能耗比以及頻率提升。

至于AMD真正的大殺器，也是大家最期待的Zen 4架構(gòu)處理器，可以肯定的是如果Zen 3+占用了Ryzen 6000系列的名稱，那么Zen 4的型號將會來到Ryzen 7000。在芯片工藝上，Zen 4將會正式來到5nm工藝，而且有可能直接上臺積電的加強版5nm制程，這樣芯片的功耗將會進一步降低，性能也會提升。
現(xiàn)在海外有爆料稱，AMD下一代處理器有Raphael（拉斐爾）和Phoenix（鳳凰）兩個代號，其中Raphael采用AM5接口，Phoenix采用FP8接口。這樣基本可以確定Raphael和Phoenix都是采用5nm Zen 4新架構(gòu)下的產(chǎn)品，分別對應(yīng)銳龍CPU和銳龍APU。

AMD自己曾表示，Zen 4的開發(fā)比較順利，而且提升幅度非常大，不會遜色于從Zen 2進化到Zen 3的性能提升。這也是說，Zen 4相比Zen 3至少也有接近20%的IPC提升，而且由于采用了5nm的新制程，目前有消息表示Zen 4在加速頻率上，將可以達到全核心5GHz，那么可以預(yù)測Zen 4處理器的性能將會非?？植?。
此外，現(xiàn)在Intel隨著架構(gòu)的變化，在單核性能上逐漸追了上來，但是AMD最大的優(yōu)勢依然是多核性能，十一代酷睿最高只有八核心，十二代酷睿采用大小核心設(shè)計，大核最高也只有八核心，所以想要維持自己的多核優(yōu)勢，AMD勢必還要在核心數(shù)量上下功夫。之前蘇媽已經(jīng)暗示了Zen 4會提升多核心，目前有消息說Zen 4的服務(wù)器版本最高會來到96核心，而消費者版本很可能突破16核心，來到20核心的水準。

所以盡管我們在今年很大可能看不到Zen 4處理器，但是AMD依然給了我們足夠的期待。事實上現(xiàn)在由于芯片緊缺，同時5nm產(chǎn)能又大多被蘋果拿下，AMD想要立刻上馬Zen 4難度還是不小，所以不如再好好打磨一下，然后給大家一款完美的產(chǎn)品。