新一代龍芯3A4000/3B4000 12nm工藝 每芯片4核

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今年Q1季度的疫情給國內多個行業(yè)都帶來了嚴峻的考驗,但是國產半導體行業(yè)今年注定是要逆風飛揚了。
除了中芯國際Q1季度營收大漲之外,龍芯今天也宣布Q1季度期間
龍芯中科研發(fā)工作全面完成預定的攻關計劃,銷售收入同比增長30%以上。
龍芯表示,從年初四開始,龍芯中科部分沒有離京的研發(fā)和生產人員就開始加班工作;
2月3日起,龍芯中科開始逐步恢復正常工作,克服了境外物流受限、部分人員隔離等困難
新一代龍芯3A4000/3B4000 12nm工藝 每芯片4核
努力降低疫情對研發(fā)、生產、銷售的影響。
龍芯有提到Q1季度具體的營收數(shù)字,也沒提到具體的科研攻關項目,不過今年初龍芯宣布成立6支突擊隊
其中CPU重要任務就是新一代龍芯3A5000及龍芯3C5000系列,其中龍芯3A5000計劃2020上半年流片
12nm工藝,每芯片包含4核,主頻2.5GHz,單核性能達到30分左右。
去年12月24日,龍芯中科在北京國家會議中心舉辦了2019龍芯新產品發(fā)布暨用戶大會
新一代龍芯3A4000/3B4000 12nm工藝 每芯片4核
發(fā)布了龍芯新一代通用CPU產品3A4000/3B4000。
據(jù)介紹,龍芯3A4000/3B4000使用與上一代產品3A3000/3B3000相同的28nm工藝
采用龍芯最新研制的新一代處理器核GS464V,主頻1.8GHz-2.0GHz,SPEC CPU2006定點和
浮點單核分值均超過20分,是上一代產品的兩倍以上。
據(jù)龍芯董事長、首席架構師胡偉武介紹,3A4000通用處理性能與AMD公司28nm工藝最后產品“挖掘機”處理器相當。
新一代龍芯3A4000/3B4000 12nm工藝 每芯片4核

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  • 本文由 發(fā)表于 2020年4月9日 16:47:17
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