如今新處理器發(fā)布之后，開蓋都是常規(guī)操作，Rocket Lake 11代酷睿不例外，率先遭到“毒手”的是相對(duì)低端款i5-11400。
Intel近幾代處理器只有K系列超頻版才是釬焊高級(jí)散熱封裝，其他都是普通硅脂，不利于散熱和降溫。
i5-11400這次給了一個(gè)意外的驚喜，居然也是釬焊！

事實(shí)上，11代全系列都已經(jīng)是釬焊，包括i9、i7、i5系列，而低端的i3、奔騰、賽揚(yáng)并沒有升級(jí)到新架構(gòu)，只是10代酷睿簡單提升頻率，所以還都是硅脂。
AMD銳龍一直都是全系釬焊，這也是眾多玩家一直AMD YES而認(rèn)為Intel不厚道的一個(gè)地方，現(xiàn)在Intel終于醒悟過來了，好飯不怕晚。
另外可以看到，11代酷睿的內(nèi)核面積相對(duì)10代增大了不少，這是因?yàn)?1代全系都是統(tǒng)一設(shè)計(jì)，最多8核心，6核心、4核心都是屏蔽閹割而來的。
即便只有8個(gè)核心，但因?yàn)檫€是14nm工藝，再加上Intel舍不得去掉核顯，面積才大了不少。

對(duì)比下10代i5的硅脂散熱、內(nèi)核面積