雖說Intel才推出十一代酷睿的移動版，桌面處理器也才進化到第十代酷睿。不過從現(xiàn)在的態(tài)勢來看，Intel這一代桌面處理器是肯定打不贏AMD的Ryzen 5000處理器了，明年的第十一代酷睿桌面處理器Rocket-Lake也很難說有什么優(yōu)勢。所以近來Intel似乎有意無意地透露著未來處理器的發(fā)展和一些情況，特別是架構(gòu)大變的十二代酷睿處理器，似乎已經(jīng)成了Intel對抗AMD的救命稻草了。

我們都知道ntel已經(jīng)確定下一代桌面處理器是Rocket Lake，而且看起來Intel似乎又要回到當(dāng)年的節(jié)奏，在一年里發(fā)布兩款桌面處理器。這一代的Comet-Lake S對抗AMD似乎沒什么希望了，下一代的Rocket Lake也很難超越AMD的Zen 3架構(gòu)。
不過好在十一代酷睿處理器和十代酷睿處理器一樣，也采用了LGA 1200的接口，這意味著現(xiàn)在新購Intel主板的用戶，未來想要升級到十一代酷睿處理器，至少不用換主板。當(dāng)然這也代表，除了PCI-E 4.0外，十一代酷睿也不會有多少讓人興奮的新功能了。

至于第十二代酷睿，也就是Alder Lake處理器，肯定是要換成LGA 1700接口的，也就是說經(jīng)過兩代，用戶就必須要換主板了。以往Intel在更換接口的時候，主要變化的是針腳數(shù)量和針腳定義，形狀一直以來都是保持比較統(tǒng)一尺寸的正方形。不過這次Alder Lake處理器的變化比較大，不但針腳數(shù)量變了，甚至處理器的外形也由正方形變成了長方形。
從海外泄露的Alder Lake處理器外形來看，這款處理器將采用LGA 1700接口，而且處理器的尺寸變成了37.5×45mm。這的確會讓很多人感到意外，畢竟現(xiàn)有Intel處理器的尺寸已經(jīng)保持了十多年，一直都是37.5×37.5mm。這意味著未來不但主板相應(yīng)的接口要更改，同時散熱器，包括風(fēng)冷和水冷都會有相應(yīng)的變動，這對用戶而言也是一筆不小的開支。

我們猜測，之所以從正方形變成長方形，這很有可能是和十二代酷睿其中架構(gòu)和核心的變化有關(guān)系。十二代酷睿采用的是大小核設(shè)計，不同核心可能尺寸不一樣，這樣包括電容的數(shù)量和所占區(qū)域也和目前不同，再加上Alder Lake處理器是首款I(lǐng)ntel在桌面采用10nm工藝的處理器，同時還會包含Xe架構(gòu)的新集顯，所以才會導(dǎo)致原有的外形設(shè)計不再符合Intel的需求。
按照之前的傳聞，Alder Lake將會支持DDR5內(nèi)存以及PCI-E 5.0，不過個人覺得可能性不會太大。因為這款處理器之前的樣品還是用的DDR4內(nèi)存，而且屆時AMD對應(yīng)的產(chǎn)品應(yīng)該是Zen 3+，也是不支持DDR5和PCI-E 5.0的，所以我們并不看好DDR5這么快就用在Intel的平臺上。

不過Intel之前曾說LGA 1700接口將會使用三代，所以倒是不排除十二代酷睿之后的處理器也會繼續(xù)制程DDR4內(nèi)存，所以未來LGA 1700的主板很有可能會支持兩種內(nèi)存，這實際上對用戶的選擇也是一個麻煩事！