2月12日消息 在今年的CES 2020上，英特爾展示了Tiger Lake-Y處理器的主板，長(zhǎng)條形，單手可握，只有兩個(gè)USB-C接口。

現(xiàn)在，英特爾又公布了“Lakefield”處理器的主板，比Tiger Lake-Y的更加短小精悍，只有一個(gè)USB-C接口。

英特爾表示，F(xiàn)overos高級(jí)封裝技術(shù)允許英特爾把內(nèi)存和I/O模塊封裝在一個(gè)芯片中，可以大大減小主板的尺寸。英特爾首款采用該設(shè)計(jì)的產(chǎn)品是“Lakefield”，這是一款采用英特爾混合技術(shù)的酷睿處理器。從上圖可以看出，“Lakefield”的主板比Tiger Lake-Y的要短很多，主板上有一個(gè)小小的“Lakefield”芯片，上方似乎是一個(gè)SSD顆粒，只有一個(gè)USB-C接口。


英特爾也在新聞稿中表示，Lakefield有5個(gè)核心，將一個(gè)10nm的高性能Sunny Cove核心與4個(gè)基于Intel Atom處理器的核心結(jié)合在了一起。這款芯片將會(huì)用于輕薄的設(shè)備，提供良好的性能、較長(zhǎng)的電池續(xù)航和連接性。