一、DDR4內(nèi)存條的結(jié)構(gòu)

很多人對內(nèi)存的稱呼不同，其實都是一樣的，內(nèi)存=內(nèi)存模組=內(nèi)存條

1、內(nèi)存顆粒：即是內(nèi)存芯片，內(nèi)存的基本組成部件，主要承載內(nèi)存的記憶功能。
2、金手指：是內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間的連接部件，所有的信號都是通過金手指進行傳送的。
3、SPD-Hub 串行檢測集線器：內(nèi)存模組上面的一個可擦寫的ROM，里面記錄了該內(nèi)存的許多重要信息，諸如內(nèi)存的芯片及模組廠商、工作頻率、工作電壓、速度、容量、電壓與行、列地址帶寬等參數(shù)。是內(nèi)存最重要的部件。
4、PCB板：內(nèi)存條的電路板，相當(dāng)于船的甲板。
5、RCD內(nèi)存接口芯片：用來緩沖來自內(nèi)存控制器的地址、命令及控制信號
6、DB 數(shù)據(jù)緩沖芯片：用來緩沖來自內(nèi)存控制器或內(nèi)存顆粒 (DRAM) 的數(shù)據(jù)信號。RCD 與 DB 組成套片，可實現(xiàn)對地址、命令、控制信號以及數(shù)據(jù)信號的全緩沖。

二、RCD與DB在的RDIMM與LRDIMM的應(yīng)用

RCD內(nèi)存接口芯片是內(nèi)存模組 (俗稱內(nèi)存條) 的核心器件，作為 CPU 存取內(nèi)存數(shù)據(jù)的必由通路，其主要作用是提升內(nèi)存數(shù)據(jù)訪問的速度及穩(wěn)定性，以匹配 CPU 日益提高的運行速度及性能。內(nèi)存接口芯片需與各種內(nèi)存顆粒及內(nèi)存模組進行配套，并通過 CPU 廠商和內(nèi)存廠商針對其功能和性能 (如穩(wěn)定性、運行速度和功耗等) 的嚴格認證，才能進入大規(guī)模商用階段。，而 DB 芯片用來緩沖來自內(nèi)存控制器或內(nèi)存顆粒 (DRAM) 的數(shù)據(jù)信號。RCD 與 DB 組成套片，可實現(xiàn)對地址、命令、控制信號以及數(shù)據(jù)信號的全緩沖。

僅采用了 RCD 芯片的內(nèi)存模組通常稱為 RDIMM，而采用了 RCD 和 DB 套片的內(nèi)存模組稱為 LRDIMM。

三、服務(wù)器DDR5內(nèi)存結(jié)構(gòu)一覽

DDR5的LRDIMM包括寄存時鐘驅(qū)動器 (RCD)、數(shù)據(jù)緩沖器 (DB) 、串行檢測集線器 (SPD Hub)、溫度傳感器 (TS) 和電源管理芯片 (PMIC)。
服務(wù)器 CPU 可以通過 SPD Hub 與 TS 通信，以管理內(nèi)存模塊的溫度。TS 是 DDR5 服務(wù)器 DIMM 的重要組件。目前主流的DIMM預(yù)計每個DIMM配備2個TS芯片。
PMIC 的主要作用是為內(nèi)存模組上的其他芯片 (如 DRAM、RCD、DB、SPD Hub 和 TS 等) 提供電源支持。服務(wù)器 CPU 可經(jīng)由 SPD Hub 與 PMIC 進行通訊，從而實現(xiàn)電源管理。