聯(lián)發(fā)科確認(rèn)年內(nèi)推出新旗艦SoC的最新資訊：
P90于去年12月發(fā)布，采用了12nm制程，其首次在MTK平臺(tái)上引入Cortex A75大核，整合了PowerVR GM 9446 GPU和APU
2.0，性能與驍龍710相近。
聯(lián)發(fā)科歐美銷售和商業(yè)開發(fā)副總裁Finbarr Moynihan指出，這顆SoC定位高端市場(chǎng)，但他并未確認(rèn)是否這意味著Helio
X系列的將正式回歸。
不過，從“5G-capable”這樣的字眼判斷，聯(lián)發(fā)科可能并不會(huì)在SoC層面集成5G基帶，而是外掛Helio M70
5G基帶。畢竟，高通的首款集成5G的新旗艦SoC也要等到明年上半年才商用。
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